应届毕业生
本科
2025-03-14 15:45:23
5368人关注
职位描述
该职位已进行加V认证，请放心投递
岗位职责：
1.参与立项的技术评审，识别项目风险并提出建议；
2.负责工艺参数验证，确认工序最佳参数范围；
3.主导新材料、新设备、新工艺评估；
4.负责工艺文件（Flow chart、PFMEA、CP、SOP）的编制；
5.保证工序良率，针对影响良率TOP3异常做出优化改善措施。
招聘?要求：
1.本科及以上学历，电气自动化、半导体封装等相关专业；
2.3年以上die bond 或 wire bond工作经验要求；
3.熟悉die bond 或 wire bond工艺优先；
4.熟悉半导体封装工艺流程及管控要点；
5.熟悉基本的分析方法（5WHY、鱼骨图、8D等）和验证分析工具（DOE、8D、FMEA等）；
6.富有责任心，有良好的逻辑思维和沟通能力。
公司将会为您提供一个公平、公正、公开的发展平台，期待你的加入！
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区比亚迪股份有限公司葵涌工业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
比亚迪股份有限公司
-
汽车·摩托车
-
1000人以上
-
私营·民营企业
-
深圳市坪山新区比亚迪路3009号
